①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①周三德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室，预计2027年上半年完成交易；
                                    ②芯科实验室专注于物联网无线设备芯片，此次收购将增强德仪的技术与知识产权，实现规模效应。
                                    ③德州仪器在工业和汽车市场的需求复苏，收购芯科实验室将有望加速其增长。

①在存储芯片供应紧张威胁产品发布，并推高整个科技行业成本的背景下，全球四家主要的PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正据称首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片；
                                    ②此举将标志着全球科技供应链的重大转变。