①行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
                                    ②市场分析认为，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①生成式人工智能巨头Anthropic正在探索自行设计芯片的可能性，以增强对算力的掌控力，减少对外部供应商的依赖；
                                    ②其自研芯片的计划目前还处于初步评估阶段，尚未实质性推进，仍有可能放弃自行设计芯片。