①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①英伟达年度开发者大会（GTC 2026）将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲；
                                    ②黄仁勋历来会在其主题演讲上密集发布新品与技术更新，本次活动预计也将如此。

①成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。
                                    ②三星晶圆代工部门此前已计划针对特定成熟工艺实施价格上调，涨幅约10%。
                                    ③以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。