①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一；
                                    ②从发展特征来看，集成电路国产化已全面向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等核心领域迈进。

①发言人强调，中荷双方应共同维护半导体产业链的稳定，为企业解决纠纷创造有利条件。 
                                    ②中方希望荷方能从全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，采取相向而行的措施。