①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①在全球股市受中东局势扰动之际，名幸电子周一逆势大涨16%。市场消息称其上调业绩指引的关键增量来自SpaceX卫星地面天线相关订单，叠加星链V2卫星消息，引爆卫星互联网炒作共振。
                                    ②与此同时，公司越南新厂将于新财年开始为iPhone供货。

①芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，同时便于散热；
                                    ②三星电子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技术，目前良率约60%；
                                    ③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。