①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①3月DRAM价格因提前签订合约而止涨，但预计第二季度将恢复上涨趋势；
                                    ②三星电子上调第二季度PC DRAM价格预期至40%-45%，超过外界预测；
                                    ③128Gb MLC NAND闪存价格3月环比上涨33.95%，连续15个月上涨，预计后续仍将保持坚挺。

①台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆；
                                    ②这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。