①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①最新数据显示，英伟达H100一年期租赁价格自去年10月低点以来反弹至每小时2.35美元，涨幅近40%；
                                    ②多智能体与原生媒体生成需求推动词元消耗呈抛物线式增长，导致老款GPU也供不应求；
                                    ③后续需重点观察GB300放量节奏、芯片短缺程度及AI厂商ARR扩张速度。

①韩国锦湖石化和日本三菱化学已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料价格；
                                    ②在半导体产业链中，用于设备及相关零部件的工程塑料占生产成本的10%至20%。