①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①三星电子、SK海力士、东部高科采购部门每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断；
                                    ②东进半导体、ENF、东友精细化工等稀释剂成品供应商计划将4月份出货的产品价格上涨约20%；
                                    ③乙醇和异丙醇供应商本周也已开始发布提价通知。

①SK海力士签署了815.6亿韩元合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司；
                                    ②Lam Research表示，自从3D NAND技术推出后，公司营收翻了一番；
                                    ③在SEMICON China 2026期间，韩美半导体、北方华创、中微公司纷纷发布新产品。