①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破，创新药迅猛地发展。

①博通公司在截至今年2月1日的第一财季中，季度盈利和营收数据均超出分析师预期，AI业务营收实现同比翻倍；
                                    ②博通首席执行官陈福阳预测，到2027年，仅通过芯片就能实现超过1000亿美元的AI收入。