①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①制药巨头罗氏宣布大规模扩充其全球人工智能基础设施；
                                    ②其将在美国和欧洲的混合云和本地环境中部署超过3500个英伟达Blackwell GPU；
                                    ③罗氏旗下基因泰克近90%符合条件的小分子药物研发项目都采用了人工智能技术。

①韩国三星电子公司面临史上最大规模罢工威胁，起因是员工对薪酬待遇不满，与竞争对手SK海力士的薪酬差距拉大；
                                    ②罢工可能在5月进行，影响三星首尔半导体工厂约一半产能，或导致数百亿美元损失。