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三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
《科创板日报》10日讯,三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉,三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”,其目标不仅是取代昂贵的硅中介层,而且还要提高性能。 (SEDaily)
玻璃基板
半导体芯片
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