打开APP
×
08:53
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
《科创板日报》10日讯,三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉,三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”,其目标不仅是取代昂贵的硅中介层,而且还要提高性能。 (SEDaily)
玻璃基板
半导体芯片
阅读 56786
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加