①英伟达、微软、IBM等数十家企业成立新联盟,旨在共同保障AI安全; ②三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺,速度较HBM4E提升50%以上; ③软银用于投资OpenAI的400亿美元贷款据悉新增21家贷方。
罗博特科:ficonTEC与纽交所上市公司H签1.29亿元合同 用于光纤阵列等光学元器件量产自动化制造设备及服务
今日盘后多家A股公司披露回购及增持计划,万亿市值果链龙头工业富联拟最高回购20亿元。