财联社
财经通讯社
打开APP
15:43:09【工大高科:已对接DeepSeek系列大模型】
财联社3月7日电,工大高科在互动平台表示,公司自主研发的盛视F1.0工业视觉大模型目前已完成对接DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、Janus-Pro等系列大模型。
工大高科
+2.00%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-03-07 15:43:09
3252535 阅读
延伸阅读
联想与沐曦DeepSeek一体机上市首月发货量突破千台
新开普:星普大模型内部测评智能推理效果与DeepSeek-R1相近 算力消耗约其1/20
金融行业加速部署DeepSeek 机构建议关注各类金融IT公司
汉鑫科技:车路云一体化建设为战略方向 DeepSeek系统应用于多领域
邦彦技术:已完成DeepSeek的技术适配工作
中国交建:已接入DeepSeek R1
吴清:DeepSeek脱颖而出某种程度上带动了最近对中国资产价值的重估
科大讯飞:推出全栈国产化讯飞星火DeepSeek塔式一体机
天阳科技:已陆续发布DeepSeek版本多款大模型产品 包含拓客智能体的产融大模型等
中控技术:领航者2号NAVIAI及即将发布的第三代人形机器人已完成DeepSeek-R1测试
商务合作
热门解锁
【盘中宝】今年以来这类工程加快建设,AI等战略新兴产业快速发展,相关系统面临升级扩容需求,这家公司产品用于多项国家重点工程建设
新型场景涌现推动需求逐步加大,这类系统面临升级扩容需求,相关设备建设投资强度有望增加。这家公司产品用于多项国家重点工程建设。
【电报解读】我国牵头制定的首个纳米金刚石国际标准正式发布,金刚石被视做第四代半导体核心材料,这家公司金刚石芯片正在研发之中
我国牵头制定的首个纳米金刚石国际标准正式发布,金刚石被视做第四代半导体核心材料,这家公司金刚石芯片正在研发之中,另一家拥有功能性金刚石产业化项目。
【风口研报·公司】宇树机器人一体化零件加工方案提供商,这家公司卡位100亿规模细分市场且具备稀缺性,力求解决人形机器人商业化落地的核心掣肘
宇树机器人一体化零件加工方案提供商,这家公司卡位100亿规模细分市场且具备稀缺性,推出整体解决方案直击客户定制化需求,力求解决人形机器人商业化落地的核心掣肘。
评论
热度
最新
发送