①受全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，全球半导体硅片市场复苏不及预期；
                                    ②上海合晶“8英寸超厚外延工艺研发”已进入量产阶段；“12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发”在小批量量产阶段。

①6G与人工智能深度融合，将重塑多个行业，为人类带来前所未有的机遇和变革；
                                    ②在此背景下，“AI芯片龙头”英伟达周二在GTC 大会上宣布，将与几家电信行业引领企业建立合作伙伴关系，共同开发基于人工智能的6G无线技术。

第五届中国国际消费品博览会将于4月13日至18日在海南省举办。