财联社
财经通讯社
打开APP
17:11:56【邦彦技术：已完成DeepSeek的技术适配工作】
财联社3月6日电，邦彦技术在互动平台表示，公司已完成DeepSeek的技术适配工作，目前主要应用于公司AI Agent数字人和云PC产品的智能化升级。
邦彦技术-1.55%
互动平台精选
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-03-06 17:11:56 2536228 阅读
延伸阅读
中国交建：已接入DeepSeek R1 吴清：DeepSeek脱颖而出某种程度上带动了最近对中国资产价值的重估 科大讯飞：推出全栈国产化讯飞星火DeepSeek塔式一体机 天阳科技：已陆续发布DeepSeek版本多款大模型产品 包含拓客智能体的产融大模型等 中控技术：领航者2号NAVIAI及即将发布的第三代人形机器人已完成DeepSeek-R1测试 3连板云鼎科技：公司部分产品实现DeepSeek接入 并基于DeepSeek进行行业应用开发 5天4板宁水集团：接入DeepSeek事项对公司当前主营业务开展无实质性影响 华鑫股份：公司基于国产GPU部署DeepSeek-671B-R1满血版并接入知识库、投研等内部业务系统 格尔软件：公司DeepSeek一体机仍处于市场培育阶段 爱尔眼科：数字人“爱科”接入DeepSeek R1推理模型
商务合作
热门解锁
【电报解读】加码与英伟达竞争，谷歌推出两款新TPU芯片 ，我国华东首座国产TPU千卡智算集群已落成，这家公司参股企业为该智算集群提供TPU产品 加码与英伟达竞争，谷歌推出两款新TPU芯片 ，我国华东首座国产TPU千卡智算集群已落成，这家公司参股企业为该智算集群提供TPU产品，另一家参股企业产品可用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装。
【公告全知道】人形机器人+具身智能+机器视觉+高端装备！公司工业机器人已连续七个季度出货量第一 ①人形机器人+具身智能+机器视觉+高端装备！这家公司工业机器人已连续七个季度出货量第一；②先进封装+掩膜版+第三代半导体！这家公司拟15亿元加码高端半导体掩膜版；③MLCC+光模块+商业航天+华为！公司拟定增募资不超10亿元投建陶瓷薄膜电路等项目。
【风口研报·洞察】叠瓦技术成为“太空光伏”关键环节，相同太阳翼面积的有效发电面积可显著提升，当前设备与粘胶环节的竞争格局已初步清晰，头部卡位者先发优势明显；AI可能迎来“东升西落”的叙事窗口 ①AI可能迎来“东升西落”的叙事窗口；②叠瓦技术成为“太空光伏”关键环节，相同太阳翼面积的有效发电面积可显著提升，当前设备与粘胶环节的竞争格局已初步清晰，头部卡位者先发优势明显；③今日全市场机构研报共发布328篇，亿联网络评级得到上调，20家公司获得首度覆盖，其中杭叉集团获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，科沃斯首次上榜，前五名依次为石头科技>海天味业>安井食品>东鹏饮料>科沃斯。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消