英联股份：公司复合铝箔、复合铜箔产品已批量向下游电池客户送样 三孚新科：PCB专用化学品需求回暖 复合铜箔装备已具备量产能力|直击业绩会 隆扬电子：拟不超过1.2亿元投建泰国复合铜箔生产基地项目 万顺新材：有复合铜箔技术积累 暂无产品在PCB领域应用 方邦股份：复合铜箔产品从2023年三季度起获得线缆客户的小量订单 终止62亿复合铜箔项目 宝明科技仍回应：看好锂电复合铜箔的未来、扩产计划没有改变 宝明科技：签署终止马鞍山宝明科技复合铜箔生产基地项目相关协议 宝明科技：终止马鞍山复合铜箔项目及合肥新型显示器件智能项目 三孚新科：复合铜箔生产设备有新增意向客户 英联股份：PP复合铜箔近期已送样给部分头部客户