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16:28:46【德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料】
财联社3月4日电，德邦科技在互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。
德邦科技-4.31%
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财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-03-04 16:28:46 2764421 阅读
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