财联社
财经通讯社
打开APP
16:28:46【德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料】
财联社3月4日电，德邦科技在互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。
德邦科技-7.10%
互动平台精选
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-03-04 16:28:46 2764421 阅读
延伸阅读
中科创达：公司目前和宇树科技暂无业务合作 间接持股比例较低 丰茂股份：已与宇树科技就产品在机器人上的应用 做了初步技术探讨和交流 宇树科技人形机器人成资本市场焦点 间接持股与产业链A股名单一览 创世纪：2022年至今公司已向宇树科技持续供货 中科磁业：公司与宇树科技暂无业务往来 国脉文化：与宇树科技合作属小范围个别产品 面向会展等场景 3连板雪龙集团：公司与宇树科技无任何形式的业务合作 宝通科技：近期与宇树科技进行交流和技术探讨 相关工作尚在推进中 凯旺科技：与宇树科技合作 供应线缆及连接组件 2连板雪龙集团：公司与宇树科技无任何形式的业务合作
商务合作
热门解锁
【机构龙虎榜解读】军工+安全存储+商业航天，军工领域多种雷达产品取得新进展，星上智算产品成功斩获多项商业航天订单，固态盘方面基于PCIe4.0拥有成熟量产方案，这家公司获机构大额净买入 ①军工+安全存储+商业航天，军工领域多种雷达产品取得新进展，星上智算产品成功斩获多项商业航天订单，固态盘方面基于PCIe4.0拥有成熟量产方案，这家公司获机构大额净买入； ②PCB+液冷+低空经济，液冷产品目前处于内部应用验证阶段，多系列产品用于PCB电路板表面防护，部分低空产品已通过客户验证并实现小批量供应，机构大额净买入这家公司。
【盘中宝】英特尔与业内企业达成合作，这一产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，这家公司客户涵盖华为、英伟达、谷歌等名企 英特尔与业内企业达成合作，这一产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，需求正向外扩容，行业渗透率今年将达40%，这家公司客户涵盖华为、英伟达、谷歌等名企。
【盘中宝·独家】这两家公司联合打造国产化内存、存储芯片测试平台，预计年底发布 记者独家获悉，这两家公司联合打造国产化内存、存储芯片测试平台，预计年底发布，目前项目已进入最后联合调试阶段。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消