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格芯与MIT达成半导体研发合作协议 首批项目将导入硅光子技术
《科创板日报》4日讯，格芯宣布同麻省理工学院MIT达成一项新的主研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。首批项目预计将基于格芯的22nm FD-SOI工艺22FDX和差异化硅光子技术。
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