财联社3月4日讯（编辑 马兰）虽然英伟达上周的财报超过市场预期，但市场的担忧如影随形。

日前，有供应链消息人士传言称，业内对英伟达CoWoS的订单削减感到疑虑。还有报道称，随着英伟达Hopper GPU接近生命周期的末期，其先进封装订单可能逐渐减少。

周一，受到消息影响，英伟达股价下跌高达8.69%，反映出市场对人工智能需求波动的担忧。

此前，英伟达代工厂台积电曾因产能限制，一度考虑外包CoWoS-S/R的订单，但最后无疾而终。现在，台积电据悉已经没有这一紧迫感，这让业内预计封装订单将减少。

消息指出，英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单已经从40多万片减少到38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要，因为这种工艺能够提供更高的数据传输速率和更低的功耗，特別适合需要高性能、高效率计算的应用，例如HPC和AI。

然而，知名科技分析师郭明錤指出，这些传言很可能只是市场对英伟达生产战略的误读。

新产线

郭明錤表示，一些市场参与者高估了台积电的CoWoS产能，并将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡误解读为订单减少的迹象。

他补充称，英伟达在台积电今年的CoWoS订单约为37万片，且台积电的CoWoS扩张计划保持不变，目标是在2025年12月每月产出约7万片。

他强调，台积电始终对产能扩张采取高度谨慎的态度，除非短期内出现戏剧性的行业逆转，否则市场不太可能看到英伟达大幅减少订单的情况。

英伟达首席执行官黄仁勋也在随后辟谣称，不会削减CoWoS封装订单，数字变化原因仅与转向Blackwell生产有关。因为Blackwell使用的是CoWoS-L技术，意味着行业正在转向新的生产线，从而导致产量下降。