①开幕前夕，英伟达官方社交账号发布预热推文——"A new era of PC"（PC的新时代）；
                                    ②多方消息和供应链渠道均显示，英伟达有意推出Arm架构芯片N1X；
                                    ③郭明錤称，供应链数据显示，未来两年基于N1X的设备出货量约为1000万台。

①基于Intel 18A的第三代酷睿（Wildcat Lake）面向主流PC，英特尔同步官宣面向全球市场的Firefly计划；
                                    ②英特尔合作厂商同步推出70余款新品，积极迎接AI PC换机热潮，或也是在“围攻”苹果最亲民电脑。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。