《科创板日报》3日讯，近日，工商变更信息显示，芯慧联新（苏州）科技有限公司完成天使轮融资，新增投资方包括冯源资本、东证资本、中芯聚源投资、长鑫产投、石溪资本、高信资本以及上海芯傲华科技有限公司。芯慧联新成立于2024年，是一家专注于半导体设备研发的公司，主营业务为晶圆键合设备。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为70.75%。