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中信建投:AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期
财联社2月28日电,中信建投研报指出,2023年全球智能手机市场跌幅收窄,2024年有望实现反弹,AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期,引领行业发展趋势:大模型驱动智能化升级,云端混合将是一段时间内的主流解决方案;大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型;AI赋能操作系统内核,个人智慧助理式操作系统成为趋势;“堆叠硬件”竞争局限有望被打破,大模型能力决定红利分配,手机厂商具有重要话语权;具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长,并推动智能手机价值量提升。
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