《科创板日报》26日讯，近日，龙腾半导体股份有限公司完成A轮融资，投资方为西投控股。本轮融资资金将用于新型功率半导体器件的研发、生产及市场拓展。龙腾半导体成立于2009年，专注于高端功率半导体器件领域，拥有高压超结MOSFET、IGBT、SGT MOSFET、低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS&MOSFET等6大产品系列，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。此前，龙腾半导体已完成天使轮融资。