这家功率半导体头部供应商待交订单规模持续攀升并创下新高，部分热门型号待交订单周期已超过一年，服务器领域功率器件及模块产品持续上量。

①mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动，未来有望加速导入海外头部客户；②这个稀缺金属材料较年初涨幅30%以上、创历史新高，下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域，这家公司电子级产品产能投产在即。

硅光平台商业化进程加速，这家公司12吋SOI硅光积极布局、8吋SiN硅光开始起量，构建“器件设计+工艺流片”全链条协同开发体系，在硅光前沿技术领域推进从“跟跑追赶”到“并跑领跑”。

这家公司布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，高速电子树脂通过下游客户M9认证，高速通信基板用电子材料项目预计本月具备投料试生产条件。

公司作为铜加工行业龙头，AI液冷散热+机架母线等领域相关产品受益于下游半导体扩产浪潮，海外高盈利产品占比逐步提升，经过多年蛰伏业绩开始大幅增长。