①DigiTimes报告显示，受AI需求激增、产能结构性瓶颈影响，下一代HBM4价格2026年下半年或从2美元/千比特涨至4-5美元及以上；
                                    ②全球三大HBM生产商三星、SK海力士、美光正与AI客户签订3-5年长协锁定供应，预计2027年全球近半DRAM产能无法向小型买家开放。

①AI眼镜当前仍面临续航不足、视觉体验不佳等痛点，未来需在画质效果、超低功耗、高性能计算、集成度和小型化等方面持续突破。
                                    ②随着产业链逐步成熟，2028年智能眼镜会有很大进步——可能还达不到“iPhone时刻”，但会无限趋近于那个时刻。

①在日韩大厂削减消费类产能、转产高利润AI/车规料背景下，一场以MLCC电容为主，包括电阻电感电磁等被动电子元件的“结构性紧缺”席卷市场；
                                    ②MLCC与存储突围的路径不同，国内MLCC的替代路径是渐进式的，沿着“消费电子-国内汽车电子-国内AI服务器-全球供应链”逐级突破。