三星将使用长江存储“混合键合”封装技术，SK海力士或同样引入“混合键合”，AI算力需求驱动之下，相关设备需求总量有望突破200亿元人民币，显著高于键合设备整体市场增速，这两家公司均提前布局混合键合设备。
AIDC缺电催化燃气轮机联合循环需求，公司传统产品与HRSG核心部件工艺同源，且已对接GEV、西门子等海外头部客户，考虑到海外HRSG产能建设周期长、客户认证门槛高，越南基地先发优势有望成为切入北美HRSG部件供应链的关键支撑。
这家公司聚焦半导体创新材料业务，建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证，新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单。
这个小金属品种AI敞口大，下游覆盖电容、半导体材料等方向，2月份开始价格快速上涨，分析师认为上涨斜率或为各金属之首，多家上市公司已有布局。
①AI上游材料有望迎来戴维斯双击；②半导体海外扩产与国内扩产共振，当前设备订单增速已提升至40%至50%以上，缺货和涨价或将率先出现在高壁垒核心部件；③今日全市场机构研报共发布82篇，万顺新材有望迎来拐点，8家公司获得首度覆盖，其中杭州柯林获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，永励精密首次上榜，前五名依次为卫星化学>鼎捷数智>永励精密>益坤电气>山西汾酒。
①AI数据中心正式进入100%液冷时代，散热组价值量提升+Q3季度进入国内外订单上量期，分析师看好两条主线；AI+制造有望打开2800亿元业绩空间，这家公司工业AI大模型已拓展至13个行业，且国内尚未出现类似大模型竞品。
