三星将使用长江存储“混合键合”封装技术,SK海力士或同样引入“混合键合”,AI算力需求驱动之下,相关设备需求总量有望突破200亿元人民币,显著高于键合设备整体市场增速,这两家公司均提前布局混合键合设备。
①AIPCB需求高增长,公司高阶HDI工厂建设顺利,下半年扩产项目产能逐渐爬坡,全年业绩有望实现较快增长; ②厄尔尼诺或催化白糖价格上涨,这家公司在新型甜味剂增长弹性赛道率先实现大规模量产,全部聚焦高端附加值产品及高毛利海外市场。
这家半导体零部件供应商在手订单增长超80%,创历史新高,公司参与龙头客户金属加热器本土化的定型、研发和量产全过程。
①“泛半导体洗净+覆铜陶瓷载板”双赛道布局,这家公司已覆盖中芯国际、台积电、英特尔等国内外晶圆客户,还受益于高速光模块温控与精密封装需求;②近期油气政策推动“非常规气”与“煤层气”权重持续抬升,这家公司迎项目上产+补贴提升双重弹性,量增降本打开成长新曲线。
据DeepSeek官网消息,计划于9月10日前后正式发布V4.1Flash模型。国内外大模型密集更新,技术迭代与场景落地并行推进。分析师看好公司是算力全栈服务商,受益算力需求爆发,上半年业绩增长亮眼,并且三大板块业务协同发展,具备中长期成长性。
红外芯片像元尺寸向小尺寸快速演进,这家公司完成8μm系列产品量产导入,单季盈利创历史新高。