《科创板日报》25日讯，近日，芯问科技完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为熙诚致远和君茂资本。芯问科技成立于2020年，是一家专业从事国产化集成电路设计和集成电路关键技术研发的企业，核心团队成员来自于北京理工大学。公司通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。公司主要产品涵盖国产化射频芯片、国产化总线接口芯片等产品方向。本轮融资资金将用于进一步推动公司在集成电路领域的技术研发和市场拓展。