《科创板日报》25日讯，3D打印电子功能材料制造商百柔新材宣布完成5000万元A轮融资，本轮投资方为粤科金融和上凯创投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展及团队升级。百柔新材已开发成熟特种塞孔树脂、导热塞孔树脂、导电塞孔铜浆、互联铜浆等系列产品，应用于PCB高多层层间互联和热管理塞孔、填缝、导电铜浆。此前，百柔新材已完成天使轮及天使+轮融资。该公司为专精特新中小企业。