《科创板日报》25日讯，嘉强（上海）智能科技股份公司于2025年2月25日完成数亿元B轮融资。本轮投资方包括中车转型升级基金、元璟资本、普洛斯隐山资本、元禾控股、临港数科基金、交银华侨数字经济基金、北京创投。嘉强智能成立于2009年，是一家激光装备核心子系统制造商，致力于提供集数控系统与激光加工头（A+B）的一体化软硬件产品、模块化K+N行业解决方案及全生命周期全栈C+S服务。作为实现激光加工头国产替代的厂商，嘉强智能曾荣获专精特新“小巨人”称号。此前，嘉强智能已完成天使轮和A轮融资。