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世华科技:成功竞得54,363.45平方米建设用地使用权并签署出让合同
《科创板日报》25日讯,世华科技公告称,公司于2024年12月完成对外投资决策,计划在苏州吴江经济技术开发区投资建设高性能光学材料制造基地项目。近日,公司成功竞得81.55亩工业用地,并与苏州市吴江区自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出让合同》。出让价款为24,246,098.7元,出让年限为50年。该项目总投资预计为20.5亿元,将进一步拓展公司功能性材料业务,提升产品创新和制造能力。但需注意项目实施可能存在的变更、延期、中止或终止的风险,以及资金筹措、市场风险等不确定性因素。
世华科技
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