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15:40:17【赛腾股份:已获海外大客户HBM批量设备订单并交付中】
财联社2月24日电,赛腾股份在互动平台表示,公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备已经陆续交付中,部分设备已完成验收,国内新客户业务公司在持续推进中。
赛腾股份+0.65%
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2025-02-24 15:40:17 654599 阅读
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