①PCB+先进封装+铜箔，可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装光模块用PCB，机构大额净买入这家公司；②创新药CDMO+减肥药，收购国外知名CRO企业，在创新药API的化学合成等方面具有丰富经验，具备承接细胞与基因治疗产品商业化受托生产的合规资质，这家公司获净买入。

北京市首个词元工厂点亮，机构称Token工厂陆续落地，头部算力租赁厂商卡位优势突出，这家公司已中标运营商Token工厂项目，另一家算力租赁服务已成功服务十余名客户。

FPC+算力+超节点，FPC已用于AI服务器，Token工厂已落地，智能项目建成后运营算力不少于4万P，布局并成功研发国产超节点系统，这家公司战略投资全球硅光光源芯片核心供应商。

供应全球7成的生产国禁止钴精矿出口，2025年出口管制导致供应量大幅下降，这家公司出货量逾4.5万吨，另一家在出产国建立了原料采购与初级加工基地。

①光刻胶+先进封装，半导体光刻胶主要集中在先进封装领域，材料相关产品的订单增加、销售规模提升，这家公司未来有望跟随HBM、3DNAND等高端制程领域的增长趋势持续扩大份额；
            ②华为+高速连接器，这家公司是深耕连接器国产核心骨干，高速互联产品已对接导入国内头部AI服务器厂商，深度绑定华为供应链。