消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能

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11:00 消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能

《科创板日报》24日讯，业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 (台湾经济日报)

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