①机构指出,随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术,围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代,国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商,以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节,上游高硼硅玻璃原材料等环节,有望迎来长期发展机遇。
TrendForce集邦咨询报告指出,发生机率最高的基础情境下,2025年全球AI服务器出货量有望年增近28%。在DeepSeek驱动下,CSP业者预计将更积极发展成本较低的自有ASIC方案,并把重心从AI训练转往AI推理,预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%。
国泰君安指出,ASIC针对特定场景设计,有配套的软硬件全栈生态,虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距,但整个ASIC集群的算力利用效率可能更高,同时还具备明显的价格、功耗优势,随着软件生态逐步成熟,ASIC有望更广泛地应用于AI推理与训练。AI ASIC芯片具备功耗、成本优势,是必然选择。目前AI算法向Transformer收敛,深度学习框架以PyTorch为主,为AI ASIC发展提供了重要前提。此外,由于ASIC专为特定任务设计,其算力利用率可能更高,谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说,ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
国科微表示,公司具备提供ASIC相关服务的能力。
富满微截至2024年三季度,ASIC相关芯片在公司的业务占比达25%左右。