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【研选】DeepSeek给予云厂商低门槛部署“杀手级”应用机会,市场需求有望迎来广阔机遇;智能硬件ODM龙头,积极拓展汽车电子/软件业务/机器人三个新的领域和赛道,中长期空间广阔
①DeepSeek给予云厂商低门槛部署“杀手级”应用机会,市场需求有望迎来广阔机遇;
                ②智能硬件ODM龙头,积极拓展汽车电子/软件业务/机器人三个新的领域和赛道,中长期空间广阔。

近期《研选》精选AI、机器人等方向的研报并加以解读,2月19日07:02《研选》精选被动元件相关研报,指出伴随新能源车及AI发展,被动元件需求数量激增,相关金属新材料迎发展机遇,提及博迁新材,截至2月21日收盘,其最高涨幅达33.49%。

本期摘要:

①DeepSeek给予云厂商低门槛部署“杀手级”应用机会,市场需求有望迎来广阔机遇;

②智能硬件ODM龙头,积极拓展汽车电子/软件业务/机器人三个新的领域和赛道,中长期空间广阔。

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