①英伟达Jetson Thor首次将“物理AI”纳入硬件设计核心，或撬动万亿美元级市场，国产机器人本体和相关供应链厂商有望在物理AI落地环节实现跨越式成长；②机器人“大脑”通常集成强大的CPU、用于并行计算的GPU以及用于高效AI推理的NPU，这些公司产品可胜任中端机器人的“大脑”功能 ；③“大脑”的智能化升级是驱动该环节技术进步的直接动力，需能满足更复杂、更动态、更高频的任务指令，这些公司凭借积累的复杂算法能力，正在成为细分领域核心供应商。

①最受益PCB迭代的竟然是这类材料，在AI算力服务器PCB中成本已接近60%，国内能生产目前最高等级型号的企业主要为这两家；②高端铜箔、玻璃纤维布会跟随PCB进行迭代升级，单价、用量提升，这两类企业营收有望长期受益；③玻璃基板可能是PCB下一代新材料革命性方向，这家企业已积极进行玻璃基板与先进封装的结合研发。

①众多行业尚未实现AI应用系统性突破，但这一领域已完成可行性验证并进入AI智能体具体落地阶段，这家领域内企业近期推出了AI智能体产品；②国内存在整体算力架构和系统耐力问题，可通过芯片异构和提升互联技术解决，这些企业业务有望深度受益；③AI应用ToC端最可能的路径是依托现有产品融入AI功能，游戏是目前AI智能体ToC领域最为成熟、最具潜力的领域。

①端侧AI秋季新品密集发布，Meta预计将推出千元级带屏眼镜Celeste，这个技术在AR眼镜中技术壁垒最高、成本占比最大，或是AI眼镜硬件革新的价值核心；②端侧AI芯片设计需要能够高效处理AI工作负载的专用架构，国产厂商通过在特定领域（如智能音频、AIoT）建立的深厚技术壁垒和成本优势，在更广阔的中端和高销量可穿戴设备市场中占据了有利地位；③主动散热成为端侧AI未来趋势，微机电系统（MEMS）开始在手机等紧凑设备上实现商业化，这些公司负责驱动芯片、模组生产。

①单相浸没有望抢占冷板式液冷市场，渗透率由目前的不足10%提升至2027年的40%，这家企业已在2024年推出支持国产算力芯片的浸没式机柜；②除液冷产业大趋势外，AI算力服务器的高压化和模块化重构也在进行，这家企业开发的电源产品已或浪潮认证，服务器电源业务营收大增；③冷板式仍为目前主流服务器液冷方式，这家企业为国内重要散热企业代工冷板基材产品。