①募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域,且已与芯片设计企业签订合作协议,这家先进封装公司迎行业反转+第二成长曲线; ②日月光宣布将扩大其CoWoS先进封装产能,公司已成为多个领先封测厂的头部供应商,且2025年持续扩产,营收利润有望持续高增。
①AI算力芯片测试系统突破+功率半导体完整测试,这家公司已与安森美、通富微电、扬杰科技长期合作,AI需求打开业绩新空间;②光模块芯片底座+商业航天先进合金材料,这家公司创新拓展方向产品已贡献收入,产业化应用提速。
PCB钻针上游核心原料供应受限,传闻日本住友PCB钻针棒材7月断供,记者深入产业链调研核实发现,国内厂商迎来国产替代机遇,多家上市公司已切入下游客户供应链,近期或迎新一轮提价。
分析师最新跟踪这家基本面优质的创新药公司,当前管线数据密集兑现,平台价值持续验证,且全球III期临床启动计划清晰,未来1年催化密集。
这家集成电路关键材料供应商业绩主要来源于存储类客户,与SK集团长期保持业务合作,成熟硅基前驱体材料TEOS单品实现稳定盈利。
AI电容+芯片+先进封装上游原材料,这家公司是国内唯一同时掌握三层电解法和偏析法工艺的企业,9万吨高纯材料产量居全球首位,新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环。