①募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域，且已与芯片设计企业签订合作协议，这家先进封装公司迎行业反转+第二成长曲线； ②日月光宣布将扩大其CoWoS先进封装产能，公司已成为多个领先封测厂的头部供应商，且2025年持续扩产，营收利润有望持续高增。
①前瞻布局高速背板、液冷互连及光模块，分析师强call公司在高端元器件领域深耕多年且过往募投项目顺利建成，AI算力有望开辟新增长极； ②制冷剂一剂难求，公司一季度利润受益涨价同比大幅提升，叠加后续产能逐步落地以及高分子材料逐步兑现，有望持续获得增量支撑。
这家先进金属粉材制造商微电子锡基焊粉材料国内市场占有率第一，散热铜粉成功应用于AI算力服务器。
①ALL IN电能+算力+AI，这家公司具备光棒、光纤、光缆全产业链自主生产能力，液冷方案适配下一代GPU/CPU、服务器等场景；②这家公司紧抓AI液冷黄金机遇，在算力服务器与交换机散热领域全系列产品矩阵布局，部分产品实现批量交付。
这个存储+CPU+GPU“小金属”价格同比上涨200%，下游需求已远超当前供应能力导致出现结构性短缺格局，这家公司公司新建工业化产线可连续且稳定产出电子级产品，有望打开长期业绩成长空间。
这家公司散热业务战略重心升级至液冷散热，高速连接器接口实现量产，光模块壳体产品今年开始起量。
