《科创板日报》19日讯，近日，芯率智能宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。独木资本担任独家融资顾问。芯率智能聚焦于AI产品服务晶圆厂生产过程的工艺控制，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。