财联社
财经通讯社
打开APP
【公告全知道】DeepSeek+数据要素+算力+阿里巴巴+华为昇腾+AI智能体！公司旗下行业大模型接入DeepSeek
2025-02-16 22:08 
①DeepSeek+数据要素+算力+阿里巴巴+华为昇腾+AI智能体+无人驾驶！这家公司旗下行业大模型接入DeepSeek，且自主研发的数据要素操作系统已形成营业收入；②DeepSeek+阿里云+华为+数据要素+云计算+人工智能！这家公司与阿里云联合发布数据运营解决方案，旗下产融大模型集成DeepSeek，2024年上半年中标多个数据赋能项目；③阿里云+AI智能体+华为昇腾+数据要素+低空经济+无人驾驶！公司与阿里云互为重要合作伙伴。
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
商务合作
相关阅读
查看更多
热门解锁
【电报解读】重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商 重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商，另一家的产品是芯片封装的原材料，主要应用于ASIC等芯片领域。
【金牌纪要库】全球AI数据中心缺电如何形成：美国电力结构与国内产业链增量 ①全球AI数据中心缺电已经从担忧变成现实，电网接入慢、稳定电源不足正拖延项目投产，能够快速提供燃机设备和园区供电方案的这几家公司业务受益；②美国发电以天然气为第一大电源，且重型燃机更适合规模较大、持续运行的数据中心园区，透平叶片为上游主要卡产能环节，这家国内公司已与国外燃机巨头签署多年供货协议；③国家电网“十五五”投资规划较上一周期明显提高，上半年特高压采购规模已经超过上一年全年，这几家企业为国内特高压设备头部企业。
【公告全知道】存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户 ①存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！这家公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户；②光纤+AI应用+商业航天！这家公司拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作；③MLCC+光模块+商业航天+军工！公司拟定增募资不超3亿元用于MLCC相关项目。
立即订阅