①此次IPO,上海超硅拟募资49.65亿元,投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目,以及补充流动资金; ②上海超硅此次IPO,是继去年11月,西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理之后,又一家半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。