《科创板日报》14日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸，而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。