打开APP
×
19:35
长光华芯：光通讯芯片进展良好 预计2026年小批量交付
《科创板日报》12日讯，长光华芯近期调研纪要显示，公司在光通讯领域的技术更新迅速，200GVCSEL和200GEML芯片研发进展良好。预计2026年通过小批量交付和样品验证。
科创板公司面面观
阅读 53535
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加
