《科创板日报》11日讯，近日，高性能专用MCU芯片供应商泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资。本轮投资方为汇冕投资和江苏日盈电子股份有限公司。本轮融资资金将用于公司产品研发、市场拓展及团队升级。泰矽微电子于2019年成立于上海张江，专注于物联网应用相关的各类芯片研发，产品应用于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，覆盖汽车、医疗、工业及消费等领域。此前，泰矽微电子已完成种子轮、天使轮、Pre-A轮及A轮融资。