财联社
财经通讯社
打开APP
15:08:23【科创板收评：DeepSeek概念股青云科技5连板 半导体板块集体下跌】
《科创板日报》11日讯，今日，科创50指数收跌1.19%，报1024.41点。盘面上，DeepSeek概念股青云科技、龙软科技涨停。机器人板块涨跌互现，凯尔达涨停，江苏北人、奥比中光涨超4%；埃夫特跌超7%，格灵深瞳跌超4%。半导体板块普跌，安凯微跌逾11%，普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、华海诚科跌逾6%，利扬芯片、晶丰明源、灿芯股份跌逾4%。
恒烁股份+0.25%
普冉股份+0.80%
龙软科技+0.27%
XD华海诚+0.28%
聚辰股份+2.68%
灿芯股份+0.02%
晶丰明源+4.02%
凯尔达0.00%
格灵深瞳-0.06%
利扬芯片+1.43%
科创50+1.45%
奥比中光-UW+0.10%
安凯微+1.45%
江苏北人-0.63%
青云科技-U-2.08%
埃夫特-U-0.41%
机器人-0.23%
科创板异动 龙软科技 聚辰股份 晶丰明源 江苏北人 埃夫特-U
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-02-11 15:08:23 2870436 阅读
商务合作
热门解锁
【电报解读】快递行业“反内卷”持续推进，浙江义乌率先落地涨价措施，机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数，这家公司快递业务以国内电商快递为主 快递行业“反内卷”持续推进，浙江义乌率先落地涨价措施，机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数，这家公司快递业务以国内电商快递为主，另一家已和天猫、拼多多、抖音、快手等主流电商平台在快递和逆向物流等领域开展深度合作。
【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”，mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求，有望推动相关设备升级迭代 ①CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”，Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择；②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性，满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求，有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求；③树脂是构成覆铜板的基体材料，在降低介电损耗的竞赛中，PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
【公告全知道】PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车！公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 ①PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车！这家公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域；②人形机器人+固态电池+算力+AI芯片！这家公司签订人形机器人相关战略合作框架协议；③创新药+生物疫苗+中药+医美！公司已有24款重点产品共28个适应症进入临床阶段且其中包括9款1类创新药。
评论
热度
最新
发送