①Yole Group指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
②爱建证券指出,玻璃基板正逐步替代传统有机基板,未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。
比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生在比亚迪天神之眼智驾发布会上宣布,比亚迪“璇玑架构”全面接入DeepSeek。近期,DeepSeek“席卷”车圈,吉利汽车、岚图汽车等车企相继宣布,已经完成了与DeepSeek模型的深度融合。
小鹏汽车董事长何小鹏表示,DeepSeek让全球科技圈震撼。下一个十年,AI会驱动汽车产生巨大变革,也会驱动全球范围内的硬件与软件产生巨变。汽车智能座舱是AI Agent的载体,车企正在探索有关应用落地。开源证券发布研报指出,DeepSeek-R1有望催化智能座舱的发展,带来更优的座舱交互体验,并孕育出全新的应用场景。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
晶晨股份的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片,已成功商用于多个车型,如宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维。
丰立智能提供的座舱智能驱动产品如汽车座椅调整系统、 升降尾翼、 汽车电动尾门推杆、 电子驻车(EPB)等已投入正式运营, 实现正常批量生产。