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芯和半导体启动IPO辅导
《科创板日报》9日讯，芯和半导体科技（上海）股份有限公司近日完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。该公司从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发。
拟上市公司早知道
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